中兴受阻, 汉能薄膜太阳能芯片的研发和量产效率

近日，汉能“颠覆再创新，建筑新生态”2018年汉瓦系列新品发布会在北京举行，汉能再次推出更轻、更薄、造型更灵动、性能更优异的新一代汉瓦产品——单玻汉瓦。

这一产品是基于汉能全球领先的柔性薄膜太阳能技术，创造性地将柔性的薄膜太阳能芯片与高透光玻璃相结合，是兼具美观与高效发电性能的一体化新型发电瓦，可全面替代各类传统屋面瓦。值得一提的是，汉能的单玻汉瓦采用了全新的第九代CIGS柔性薄膜太阳能芯片，功率稳定，轻薄高效，并采用了POE铝制背板和丁基胶的封装结构来解决密封性，利用汉能独创的封装技术实现单玻曲面封装，从而完美解决了单玻组件的两大技术难题。

据了解，汉能在过去的一年，汉能在薄膜太阳能芯片的研发和量产效率方面又创造了3项世界纪录：砷化镓单结量产组件效率已经达到25.1%；铜铟镓硒玻璃基全面积组件效率已经达到18.72%，柔性溅射法冠军组件效率已经达到17.44%，而且全部经过国际权威机构的认证，为最新的世界纪录！

截至目前，汉能在全球范围内拥有的专利已经超过2300项。与此同时，汉能有五条技术路线都具备了GW级的装备交付能力，部分技术路线已经达到5GW以上的装备交付能力。

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